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今年一月，英特尔宣布，它可以通过在其绝缘层中用金属铪取代氧化硅来进一步缩小晶体管的尺寸。绝缘体调节电子源极和漏极之间的电流流动，因此有助于控制晶体管的开关速度：绝缘体越薄，开关速度越快。此外，晶体管越小，芯片上可以容纳的晶体管就越多。但是，随着硅基绝缘体尺寸的缩小，它们会泄漏电荷，迫使芯片消耗更多功率才能运行。铪在如此小的尺寸下具有优异的绝缘性能，使其比硅“泄漏”更少。借助这种金属，英特尔预计将其晶体管的最小尺寸从今天的 65 纳米缩小到纤薄的 45 纳米，从而保持晶体管小型化按预期轨道快速发展。IBM 表示，它计划明年发布类似的改进型晶体管。