商务部长吉娜·雷蒙多昨天表示，为了争取对一项旨在对抗中国的国会法案的支持，汽车制造商宏伟的电动汽车计划正受到持续的计算机半导体短缺的威胁。
雷蒙多在向底特律经济俱乐部（一个位于密歇根州汽车中心的非营利性商业团体）发表的预备讲话中表示：“普通电动汽车大约有 2,000 个芯片，大约是非电动汽车芯片数量的两倍。”
雷蒙多说：“随着福特和通用汽车等公司竞相在电动汽车市场抢占立足点，我们知道，如果我们不同时投资国内半导体创新，美国电池市场的创新将受到阻碍。”
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在演讲之前，雷蒙多还告诉记者，拜登到 2030 年将一半新车变为电动汽车的计划取决于美国对半导体生产的投资。“这对于我们的美国经济竞争力是必要的，对于我们实现气候变化目标是必要的，对于创造就业机会也是必要的，”她告诉《底特律新闻》。
这位部长的密歇根之行旨在为一项 520 亿美元的立法方案争取支持，以振兴美国半导体产业。
“为美国生产半导体创造有益激励措施（CHIPS）法案”，简称“CHIPS 美国法案”，已于 6 月在参议院作为一项更广泛法案的一部分获得通过，但尚未在众议院进行投票。
全球的半导体主要在亚洲制造，尤其是中国和台湾。 随着疫情封锁的放松以及经济的复苏，汽车制造商在满足被压抑的汽车需求方面遇到了挫折。 半导体公司优先考虑电子公司，而不是汽车制造商，以满足其有限的供应。 结果，几乎每家汽车制造商都经历了与芯片相关的减速和停产。
短缺已经给几款备受瞩目的电动汽车踩了刹车。
8 月，福特汽车公司告诉客户，由于芯片短缺，其旗舰电动汽车 Mustang Mach-E 的交付将推迟数周，而通用汽车公司暂时关闭了生产 Bolt EV 的底特律工厂。 同样在今年夏天，电动卡车制造商 Rivian Automotive Inc. 以半导体为由推迟了交付，其产量仍然非常缓慢。
商务部发言人表示，雷蒙多引用的数据（电动汽车的芯片数量是传统汽车的两倍）来自与汽车制造商的讨论。“我们认为这是一个合理的平均值，”发言人说。
英国咨询公司 IDTechEx 最近的一项研究估计，电动汽车所需的半导体数量是其内燃机汽车的两倍以上，这主要是因为电动汽车对电力电子设备的需求更高。
一位分析师表示，雷蒙多的说法是正确的，电动汽车确实需要更多半导体，但并不一定认同这意味着电动汽车特别容易受到半导体短缺的影响。
密歇根州的汽车预测专家艾伦·鲍姆研究电动汽车，他说：“电动汽车，尤其是那些在纯电动汽车平台上设计的电动汽车，通常具有更多的电子元件，因此需要更多的芯片。”
然而，他补充说，“电动汽车的设计很重要……像特斯拉这样的全新设计方法，甚至通用汽车、福特和大众汽车的新平台，都允许更大的功能和更高效地使用芯片。”
电动汽车制造商特斯拉公司面临的与芯片相关的生产问题较少。 鲍姆表示，特斯拉的设计需要的芯片更少，因为它“将计算集中在汽车的单个位置，而不是分散在各个车辆系统中”。
特斯拉的竞争对手已通过将自己纳入供应链来应对芯片短缺。 本月早些时候，福特与制造商 GlobalFoundries 达成协议生产芯片，通用汽车表示将与高通公司和恩智浦半导体公司进行类似的合作安排。
转载自E&E 新闻，经 POLITICO, LLC 许可。版权所有 2021 年。E&E 新闻为能源和环境专业人士提供重要新闻。